Ang Laser Ball Jetting Machine ay isang makina para sa automated na sequential laser soldering, na tumutugon sa iba't ibang microelectronic device, lalo na nakatuon para sa mga module ng camera, sensor, TWS speaker at optical device.
Ang sistema ay may kakayahang iposisyon at i-reflow ang mga bolang panghinang na may diameter sa pagitan ng 300 µm at 2000 µm, ang bilis ng paghihinang ay humigit-kumulang 3~5 bola bawat segundo.
Naaangkop sa paghihinang ng bola ng mga naturang produkto gaya ng Mga Module ng Camera, BGA re-balling, mga wafer, mga produktong optoelectronic, sensor, TWS speaker, FPC hanggang sa matibay na pcb...atbp.